茶山真空电镀-瑞泓科技-真空电镀公司

真空电镀的工件表面必须保持干燥、光滑，否则会影响处理效果。

真空电镀可镀色彩丰富，可以镀7色，比水电镀的颜色要丰富，可达到阳极铝、亮铬、金、银、铜和炮铜（一种铜锡合金）等丰富多彩的效果。水电镀一般只有镀铜（红色），镀镍（偏黄的银色），镀金，镀银（黑色，有深黑，浅黑等），镀铬（银白色）等单调色彩。真空电镀是常见的金属表面处理技术。

离子镀

工艺关键词:真空气体放电、解离靶材、轰击基材

主要原理是利用气体放电现象，将薄膜材料解离成离子状态，而后沉积于基板上。

离子镀的基本镀膜系统为PVD系统，只是多加入反应性气体，使其与蒸发后的薄膜材料反应，而后沉积在基板上形成化合物，所以薄膜镀层的组成成分与原薄膜材料不同，是基材靶材的化合物。

离子镀基本上包括三个步骤 :

1. 将固态原子变成气态原子:可用真空蒸镀之各种蒸发源及各种溅射机制达到此一目的;

2. 将气态原子变成离子态，以提高原料的离子化程度(通常可达1%):可用各种离子元传送能量给原料原子，茶山真空电镀，以达到始之离子化的程度;

3. 提升离子态原料所带的能量以提高薄膜的品质:可在基本上加上适当负偏压，以达到加速离子的能力。

离子镀原理

离子镀的特点如下:

1. 离子镀可在较低温度600度下进行;

2. 附着性良好;

3. 绕射性良好-带电原子能达到基本的所有表面而沉积镀层;

4. 沉积速度快，可达1~5um，而一般二级板型溅射速度只有0.01~1.0um/min;

5. 加工性及薄膜材料的选择性广，可加工除金属外，陶瓷，玻璃 ，塑胶均可，真空电镀公司，而薄膜材料的选择也很广泛，金属，合金，化合物皆可。

真空电镀工艺可能遇到的问题及对策

1.蒸发速率对蒸镀涂层的性能影响

蒸发速率的大小对沉积膜层的影响较大。由于低的沉积速率形成的膜层结构松散易产生大颗粒沉积，为保证涂层结构的致密性，选择较高的蒸发速率是十分安全的。当真空室内残余气体的压力一定时，则轰击基片的轰击速率即为定值。因此，选择较高沉积速率后的沉积的膜内所含的残余气体会得到减小，从减小了残余气体分子与蒸镀膜材的化学反应。故，沉积膜的纯度即可提高。应当注意的是，沉积速率如果过大可能增加膜的内应力，致使膜层内缺陷增大，严重时可导致膜层破。特别是，在反应蒸镀过程中，为了使反应气体与镀膜材料粒子能够进行充分的反应，可选择较低的沉积速率。当然，真空电镀价格，对不同的材料蒸镀应当选用不同的蒸发速率。作为沉积速率低会影响膜的性能的实际例子，是反射膜的沉积。如膜厚为600*10-8cm，蒸镀时间为3S时，其反射率为93%。但是，如果在同样的膜厚条件下将蒸速率放慢，采用10min的时间来完成膜的沉积。这时膜的厚度虽然相同。但是，反射率已下降到68%。

2.基片温度对蒸发涂层的影响

基片温度对蒸发涂层的影响很大。高的基片温度吸附在基片表面上的残余气体分子易于排出。特别是水蒸气分子的排除更为重要。而且，在较高的温度下不但易于促进物理吸附向化学吸附的转变，从而增加粒子之间的结合力。而且还可以减少蒸汽分子的再结晶温度与基片温度两者之间的差异，从而减少或消除膜基界面的内应力。此外，由于基片温度与膜的结晶状态有关，在基片温度低或不加热的条件下，往往容易形成非结晶态涂层。相反在较高温度时，真空电镀加工厂家，则易于生成晶态涂层。提高基片温度也有利于涂层的力学性能的提高。当然，基片温度也不能过高，以防止蒸发涂层的再蒸发。