- 供货总量:不限
- 价格说明:议定
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除了自然材料以外,适合真空电镀的材料包括金属类材料、软硬塑料(ABS料、ABS+PC料、PC料等等)、复合材料、陶瓷、和玻璃等。常用于真空电镀表面处理的是铝、其次是银和铜。真空电镀所使用设备通常较为高昂,加上工艺流程复杂,对环境要求高;为此真空电镀单价比水电镀昂贵。真空电镀受设备内真空环境体积影响,因此对靶材尺寸有一定的要求,不适合大靶材,常见的真空腔室内靶材应小于1.2 * 1.1m(3.94 * 3.3ft),3D工件应小于1.2 * 0.5m(3.94 * 1.6ft)
真空电镀--磁控溅射镀膜技术
一、磁控溅射镀膜-溅射原理:
1.使chamber达到真空条件,一般控制在(2~5)E-5torr
2.chamber内通入Ar,并启动DC power
3.Ar发生电离:Ar ? Ar+ + e-
4.在电场作用下,电子会加速飞向阳极
5.在电场作用下,Ar+会加速飞向阴极的target(靶材),target粒子及二次电子被击出,前者到达substrate(基片)表面进行薄膜成长,后者被加速至阴极途中促成更多的电离。
6.垂直方向分布的磁力线将电子约束在靶材表面附近,耳机配件真空电镀厂家在哪,延长其在等离子体中的运动轨迹,提高它参与气体分子碰撞和电离过程的几率的作用。
工艺关键词:电离惰性气体轰击靶材、靶材脱落沉积冷却成膜
溅镀的原理,是镀膜机腔体抽真空,直接以薄膜材料(靶材)当做电极,利用电极间见通电5KV~15KV产生的电浆轰击靶材,同时通入气体,气体发生离子化,粒子在电浆内移动,离子撞击靶材并使靶材表面原子脱离进而沉积在基板上,耳机配件真空电镀报价,冷却浓缩成薄膜。
磁控溅镀
在直流溅镀或射频溅镀的基础上改进电极结构,亦即再把阴极内侧装置一磁铁,并使磁场方向垂直于极暗区电场方向,以便用磁场约束带电粒子的运转,这种溅射法称为磁控溅射。
由于磁场的作用力与电子的运转方向垂直,将形成电子回旋运动的向心力,耳机配件真空电镀工厂,此时中性物种间的撞击机率提高,始之在较低的压力下即能制作薄膜。
除了低压外,磁控溅射的另两项有优点就是高速,低温,无锡耳机配件真空电镀,因此也称之为高速低温溅镀法。
但是磁控溅镀也存在一些问题,如就平板磁控电极磁控电极而言,靶材中央及周边不为垂直于电厂的磁场分量越来越小,亦即与靶材表面平行的磁场分量小,使得在靶材表面的一个环形区域被溅射的异常快,而中央和边缘处溅射的少,如此下去便会出现W形侵蚀谷,使的靶材利用率降低,并且可能对薄膜的均匀性产生影响。
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