佛山铝合金电镀表面处理来电咨询「多图」

电镀在集成电路（IC）领域的应用越来越广，对铜互连的要求也越来越高。基于电镀技术的双大工艺的出现，解决了铜互连的问题，也推动了IC技术发展至今。当前，随着3D芯片、微机电系统（MEMS）和物联网等新的需求不断递增，未来电镀行业将在这些新的领域发挥更加突出的作用。

物联网技术推动行业迈向数字化：电镀是连续型生产过程，数字化是行业迈向现代化的必经之路，大数据对电镀过程控制的重要性不言而喻。

无工艺，道远除了我们在上篇提及的六价铬污染问题外，化物作为配位化合物电镀液的配位体，也是电镀工业中的重要原料。然而，它具有性，也是主要的污染源之一。

推广使用无工艺是解决问题的主要手段，在此背景下，新的电镀添加剂或电镀中间体逐步进入市场，它们有效地提高了无工艺的质量，并使得原本难度较大的无工艺（如碱性无镀铜工艺）有了新的进展。

电镀镍是在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。

电镀镍的特点、性能、用途：

1、电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。

2 、电镀镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，同时在大气中可长期保持其光泽。所以，电镀层常用于装饰。