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电镀在集成电路（IC）领域的应用越来越广，对铜互连的要求也越来越高。基于电镀技术的双大工艺的出现，解决了铜互连的问题，也推动了IC技术发展至今。当前，随着3D芯片、微机电系统（MEMS）和物联网等新的需求不断递增，未来电镀行业将在这些新的领域发挥更加突出的作用。

物联网技术推动行业迈向数字化：电镀是连续型生产过程，数字化是行业迈向现代化的必经之路，大数据对电镀过程控制的重要性不言而喻。

尽管三价铬电镀工艺已经比较成熟，在很大范围内已取代六价铬电镀。但目前在生产中应用的三价铬镀铬层厚度不能超过3μ，只能用作装饰镀铬；镀层发乌光，没有六价铬层的微蓝色；由于铬是多价态，在生产过程中镀液中的Cr3+容易被氧化生产Cr6+镀液，稳定性上需要提高；镀液对杂质比较敏感，管理维护比较严格，必须使用的阳极，生产成本比较高。


纳米粒子还呈现出很多特异的物理机化学性能，例如，几纳米长的电极，就可以将芯片运行速度提高几万倍；由纳米材料制成的金属强度比普通金属高十几倍，而自身像橡胶一样富有弹性；纳米陶瓷保留了陶瓷的耐高温和高强度的特性却又表现出塑性。总之，人们对纳米寄予了很大的期望。其硬度高，抗腐蚀性强，耐磨性好，适用于环保、、航空、汽车和核工业等行业。


如何避免电镀极化？简朴原理如下(以常见的镀铜为例)：在电解槽中电流从金属(阳极铜球)流入电解液(镀液)中为阳极，电流从电解液中流入金属的电极为阴极。(实在，在电化学理论中，专门的术语是一类导体(例如：金属)和二类导体(例如：电解液)。待镀件作为阴极，需求导电，所以电镀的塑胶需先作活化，敏化的动作使之导电，ABS因为比较简单进行活化敏化处理，所以水镀塑料一般选择ABS。