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硫酸含量在180~240g/L之间，硫酸铜含量在75g/L左右，镀液中存在微量氯离子，可作为辅助光亮剂和铜光亮剂发挥光泽作用。铜光亮剂的加入量为3/5ml/L，加铜光亮剂时通常采用千安培法，或根据实际生产板的效果，计算出全板电镀的电流一般为2A/2分米乘以纸板上电镀面积，铜缸温度一般控制在22°32度。

水镀：针对不同产品要求的需要，配不同的“水镀”液，被镀件在室温(15—40℃)下，置于水镀液中，作轻微晃动，在较短的时间内(如镀银，仅需30秒)即可完成。水镀工艺的特点：1.不需要热源，在15—40℃的常温条件下进行各种镀层工作2.其原理不是覆盖，而是使镀层与基材的结合形成合金，其结合强度大大3.水镀的外观和耐磨性更好

电镀跟水镀的区别：水镀是把药剂配成水溶液，并在镀槽内配上直流的阴阳极，通上电就可以电镀的叫水镀。真空镀的话是把产品放置在一个真空的容器里，把内页抽成真空，然后再通过通电把相应的金属耙材通电把它击成离子的形式均匀的覆盖在产品的表面形式叫真空。水镀的镀层厚镀可以比较厚，真空镀的厚度则没有水镀那么高，真空镀的表面颜色的变化性比水镀要大，真空电镀调色也比较容易，而水镀则没有办法水镀有污染，而真空电镀成本低，无污染，生产。

真空电镀的工作原理：1、电化学极化，由于阴极上电化学反应速度小于外电源供给电子的速度，从而使电极电位向负的方向移动而引起的极化作用。2、浓差极化，由于邻近电极表液层的浓度与溶液主体的浓度发生差异而产生的极化称浓差极化，这是由于溶液中离子扩散速度小于电子运动造成的。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子并在阴极上进行金属沉积的过程。