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金属表面处理加工的行业须知「多图」

发布时间:2021-08-22 04:25:00        作者:瑞泓科技







它是指电解液中的金属离子或其络离子在阴极还原沉积出金属镀层的过程。金属离子是否能够还原,取决于阴极电位.在平衡电位下金属离子还原反应的速度与金属氧化反应的速度相等,金属离子不会在阴极沉积,只有在阴极电位偏离于平衡状态,即产生一定的过电位时才能在阴极上沉积出金属。由于镀层金属和一般金属一样具有晶体结构,所以电沉积过程又叫电结晶过程。


不过在进行电镀之前,应该要对基体进行处理,尽量的保证基体表面是干净的,通常来说越干净越好,这可以很好的为后续的电镀提供基础,让电镀液能够比较均匀的附着好基体的表面。

接下来我们详细的介绍一下在金属电镀过程中需要注意的几点地方:

一、在进行电镀的时候,应该要注意基体金属要和电镀的材料匹配,如果两者不匹配,电镀后的效果是比较差的。

二、如果需要采用高温烘烤技术,则需要考虑到基体和镀层之间的应力,像有些金属在电镀之后不能使用高温来进行烘烤。




一般塑料电镀件的功能测试要求如下:1)附着力,常用百格测试法,一般要求在4B(边角脱落5%以内),3B(边角脱落 15%以内,且没有整格脱落)影响附着力的主要因素:料温:一般规律,ABS在料温250℃左右的附着力。压力/速度:内应力明显的位置,附着力比较差,油污:表面不要有油,不要用脱模剂,电镀粗化:温度偏低或粗化时间过短,粗化时间过长也不行,化学镀镍后放在空气中时间较长,化学镍被氧化,导致铜层附着不良,敏化/活化不良:会导致化学键镍不良2)耐摩擦,RCA试验机,175g,300次。如果铬层膜厚达到0.1um以上,耐磨擦几乎不会有问题。


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