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发布时间：2021-01-05 03:13:00 作者：瑞泓科技
真空溅镀主要利用辉光防电将亚气AR离子撞击靶材表面，靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来得好，但是镀膜速度却比蒸镀慢的多。新型的溅镀设备几乎都是用磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围亚气离子化，造成靶与亚气离子间的撞击几率增加，提高溅镀速率.
特性：采用不锈钢、纯钛、特佛龙等换热器直接加热槽液，自动控温，无换热温差，温度平均。电镀前处置高温局部加热节能50%左右，电镀后处置镀镍、碱铜加热节能等节约70%左右。
化学镍电镀加工工艺具有薄膜厚度均匀性，又称化学镀镍。化学镍电镀加工是一种没有电流经过而构成的结膜，所以因为电流分布不均匀，薄膜厚度不会不均匀。只需溶液的成分足够，再加上一定的温度，工件就能够有均匀的厚度，乃至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都能够达到相同的效果。
化学镍电镀加工工艺可堆积在各种资料上，如：钢件、铝合金、塑料、半导体等资料外表。从而提高资料功能。
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