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快速PVD真空电镀的一些主要工艺流程：只让需要电镀的部分与电镀接触，局部电镀合金：覆盖不要电镀的部分。局部电镀。对镀液的要求是对各种基体具有通用性，易于调整，以满足不同的要求。电镀属于这方面，但对我来说仍然是一个全新的领域，连续快速电镀。因为之前没有说明。因此，为了让您尽快了解并普及这些知识，下面的小系列将简要介绍一些基本内容，其他内容将在未来介绍。


真空电镀技术与真空不导电电镀技术的对比：电镀技术作为一种功能装饰技术。它已广泛应用于电子产品行业。随着电子工业的快速发展，其合金涂层具有优异的耐磨性、耐腐蚀性、涂层厚度均匀、密度高等特点。因此，对电镀技术的要求越来越高。到目前为止，新技术、新产品和新工艺很常见。NCVM，又称非连续涂层技术或非导电电镀技术，是一种起源于普通真空电镀的高科技技术。


真空电镀技术的精美处理，你值得拥有：基材：ABS、PC、ABS+PC等树脂类均可成型真空电镀，要求底材为纯原料，电镀级别更佳，不可加再生材；底漆：UV底漆，对基材表面做预处理，为膜层的附著提供活性界面，底漆厚度一般在5-10um，特殊情况可酌情加厚；膜层：靶材蒸发的结果，VM膜层可导电，NCVM镀层不导电，且抗干扰性效果很好，膜层厚度0.3um以下。




我们以一个塑料件为例：在工件上先喷一层底漆，再做电镀．由于工件是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分。另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况。塑料制件经过电镀铜以后，就可以根据需要继续电镀其它金属镀层。要想继续加厚其它镀层时，要先用电镀铜将化学镀铜层加厚。电镀铜时，可以使用酸性镀铜，也可以使用碱性镀铜。