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安置不止一个镀件时常遇到的问题是电流分配不匀。镀件应埋入镀槽液面下50mm而距槽底不少于200mm，阴阳极间的电流通道不应有额外的阻碍。上除挂钩等导电用的区域外须涂以保护层或以塑料带包裹以避免电流分散和无谓的损耗。如有镀层积聚须及时除净。零件的安排也不应相互干扰，并能使凹腔和孔内的气体顺利排出。包扎不严而滞留镀液将使电镀槽间交叉污染。　




电镀一般泛指以电解复原反响在物体上镀一层膜。其目前运用品种有：普通电镀办法有(electroplating)、复合电镀 (复合的plating)、合金电镀 (合金plating)、部分电镀 (选择的plating) 、笔电镀(钢笔plating)等等。由于电镀外表具有维护兼装饰功效；所以被普遍的应用。也有少局部的电镀提供其他特性，诸如高导电性、高度光反射性或降低毒性，常运用的电镀金属为镍、铬、锡、铜、银及金。电镀技术目前可电镀的金属约70种，合金电镀约15种。





电镀作为一种电解过程，提供镀层金属的金属片作用有如阳极，电解液通常为镀着金属的离子溶液，被镀物作用则有如阴极,阳极与阴极间输入电压后，吸收电解液中的金属离子游至阴极，复原后即镀着其上。同时阳极的金属再溶解，提供电解液更多的金属离子。某些状况下运用不溶性阳极，电镀时需添加新群电解液补充镀着金属离子。

配制电镀液的根本程序如下:

1、将先前量好的所需电镀药品先放入开料槽(小槽)内，再参加适量的清水溶解，留意勿将药品直接倒入镀槽内。

2、溶液所含的杂质，能够先用各种化学办法肃清，并以活性炭处置。

3、已处置静置好的溶液，滤入清洁的镀槽中，加水至规范量。

4、调理好镀液工艺标准(pH值、温度、添加剂等)。

5、用低电流密度停止电解堆积，以除去其它金属离子杂质，直至溶液合适操作为止。