博罗铝合金电镀加工厂家来电咨询「瑞泓科技」

随着智能化时代的到来，电子产品越来越趋向轻量化和微型化，便携式电子产品的应用也越来越广泛，包括可穿戴电子产品和各种内置芯片的微型产品。这也给现代制造业提出了许多新课题，从材料到表面处理等都需要有新的技术支持。

5G技术的发展推动了硬件发展，高频高速和高集成化应用场景下的介质材料金属化、互连线路信号完整性，以及焊接可靠性等都对表面工程技术和电子电镀技术有着越来越重要的影响。

无工艺，道远除了我们在上篇提及的六价铬污染问题外，化物作为配位化合物电镀液的配位体，也是电镀工业中的重要原料。然而，它具有性，也是主要的污染源之一。

推广使用无工艺是解决问题的主要手段，在此背景下，新的电镀添加剂或电镀中间体逐步进入市场，它们有效地提高了无工艺的质量，并使得原本难度较大的无工艺（如碱性无镀铜工艺）有了新的进展。

目前，技术较为成熟的无工艺主要有无镀锌和无镀铜等，锌铜合金等其他无电镀工艺也正在开发中。相信在不久的将来，技术成熟的无工艺将逐步取代传统的高污染含工艺。

复合表面工程技术满足更复杂需求目前单一的表面处理技术已经远远无法满足市场需求，多种工艺巧妙地结合为表面工程技术带来崭新面貌，例如复合表面工程技术，包括金属与非金属涂层的复合，化学镀和电镀的复合，物理镀与电镀的复合，电镀与氧化或转化膜的复合，电镀多层膜的复合等。