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电镀在集成电路（IC）领域的应用越来越广，对铜互连的要求也越来越高。基于电镀技术的双大工艺的出现，解决了铜互连的问题，也推动了IC技术发展至今。当前，随着3D芯片、微机电系统（MEMS）和物联网等新的需求不断递增，未来电镀行业将在这些新的领域发挥更加突出的作用。

物联网技术推动行业迈向数字化：电镀是连续型生产过程，数字化是行业迈向现代化的必经之路，大数据对电镀过程控制的重要性不言而喻。

在电镀生产中，物联网应用可以节约人力开支，提高管理效率，实时记录包括电流密度、温度、pH、搅拌、电镀时间、电源波形等各个工艺的数据，替代岗位员工抄表、查岗等。通过物联网技术，用户可以获取生产数据，进而指导电镀加工工艺由粗略控制转变为控制，并将电镀生产设备、生产工艺、电镀镀液、生产过程的实时状态以模拟动画、流程图的方式展现，同时通过实时画面及时准确地掌握现场生产状态。进而对生产工艺进行调整，并优化制造成本。


分析电镀加工之镀层结合力不够的原因：工艺控制不足：工艺的控制对电镀涂层的质量具有重要的作用。如果镀液和前处理都没有问题，就需要检查工艺控制是否有问题了。槽内的温度、电流的密度、pH值、电镀时间等工艺控制都须和产品相匹配。因此，工艺控制须力求准确。PVC对模具有腐塑料电镀蚀的效果是很强的，一般做完PVC材料马上要打防锈油，否则很快就会生锈。


为什么电镀工件要上电镀防锈油：电镀制品得到的金属镀层化学纯度较高、结晶细致、结合力强，可获得多方面的使用性能。根据实际要求，电镀主要目的如下：1、获得金属保护层，增加金属的耐蚀性。2、改变金属表面的硬度，增加金属表面的韧性或抗磨性能。塑料电镀的影响因素有哪些：塑件造型。在不影响外观和使用的前提下，塑件造型设计时应尽量满足如下要求。避免盲孔，否则残留在盲孔内的处理液不易清洗干净，会造成下道工序污染，从而影响电镀质量。避免盲孔，否则残留在盲孔内的处理液不易清洗干净，会造成下道工序污染，从而影响电镀质量。