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发布时间：2022-06-02 15:22:00 作者：瑞泓科技
电镀条件：
1.电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。
2.电镀位置：镀件在中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。
3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。
4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。
5.镀液温度：镀金约50~60，镀镍约50~60，镀锡铅约18~22，镀钯镍约45~55。
6镀液PH值：镀金约4.0~4.8 ，镀镍约3.8~4.4，镀钯镍约8.0~8.5，
7.镀液比重：基本上比重低，导电差，电镀效率差。
真空电镀底漆的基材上镀后出现的常见问题
白雾现象：镀膜层呈牛奶色
原因及解决方案：底漆固化不完全，施工环境湿度较高，溶剂挥发过快导致水气凝露。镀膜层太薄，加厚金属镀层。
桔皮现象：镀膜层凹凸不平的现象
原因及解决方案：底漆粘度太高，调整涂料的粘度;增加稀释剂或涂料加温，红外流平的温度和流平时间不足，提高红外流平温度并延长流平时间;底材被污染，底材清洗或增加底漆润湿性;喷涂压力太低或太高调整喷的压力( 3.5~4.5kg/cm2 和距离 15~30cm)
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