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发布时间：2022-05-24 12:24:00 作者：瑞泓科技
电镀大部分是在液体(SOLUTION)下进行，而且大多是在水溶液(AQUEOUSSOLUTION)中电镀，大约有30种的金属可由水溶液进行电镀，例如：铜CU、镍NI、铬CR、锌ZN、镉CD" 、铅PB、金AU、银AG、铂PT、钴CO、锰MN、锑SB、铋BI、HG、GA、铟IN、 铊、AS、SE、TE、PD、MN、RE、RH、OS、IR、NB、W等等。
有些金属必须由非水溶液进行电镀，例如：锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、LA、TI、ZR、GE、MO等等。可由水溶液及非水溶液的电镀金属有：铜、银、锌、镉、锑、铋、锰、钴、镍等等。
真空电镀底漆的基材上镀后出现的常见问题
缩孔现象：涂膜表面出现火山现象
原因及解决方案：底材污染(水、油、脱模剂);检查油水分离器;压缩空气污染添加适量助剂或更换涂料;喷、空气管污染，清洁喷、管道;被作业人员污染。
颗粒现象：涂膜表面出现突出的颗粒
原因及解决方案：未固化的uv光油带有静电，会吸附空气中的灰尘，灰尘会在基材表现形成突起，喷涂底漆需在无尘车间中进行。
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