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发布时间:2022-04-14 02:46:00 作者:瑞泓科技





电镀在集成电路(IC)领域的应用越来越广,对铜互连的要求也越来越高。基于电镀技术的双大工艺的出现,解决了铜互连的问题,也推动了IC技术发展至今。当前,随着3D芯片、微机电系统(MEMS)和物联网等新的需求不断递增,未来电镀行业将在这些新的领域发挥更加突出的作用。
物联网技术推动行业迈向数字化:电镀是连续型生产过程,数字化是行业迈向现代化的必经之路,大数据对电镀过程控制的重要性不言而喻。
关于电镀原理的具体介绍:方式:分为挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式,主要与待镀件的尺寸和批量有关。电镀液有酸性的、碱性的和加有铬合剂的酸性及中性溶液,无论采用何种方式,与待镀制品和镀液接触的镀槽、吊挂具等应具有通用性。塑料电镀的影响因素有哪些:塑件选材。塑料的种类很多,但并非所有的塑料都可以电镀。有的塑料与金属层的结合力很差,没有实用价值;有些塑料与金属镀层的某些物理性质如膨胀系数相差过大,在高温差环境中难以保证其使用性能。
电镀工艺过程:塑胶外壳电镀流程:化学去油--水洗--化学粗化水洗敏化--水洗--活化--还原--化学镀铜--水洗光亮硫酸盐镀铜--水洗--光亮硫酸盐镀镍--水洗--光亮镀铬--水洗烘干送检。关于电镀原理的具体介绍:原理:在镀槽中,经过清理和预处理的待镀件作为阴较钢坯感应加热炉,用镀覆金属制成阳较,两较分别与直流电源的负较和正较联接。
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