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真空电镀的预处理是电镀生产线电镀技术的关键一步。基材表面处理的质量直接影响涂层的质量，因此应适当注意电镀的预处理。

电镀零件的预电镀处理是决定电镀质量的重要因素之一。在实际生产中，超过80%的电镀故障率在预处理过程中，因此电镀预处理的质量尤为重要。

基材表面条件对涂装计划的影响：真空涂层由晶体或颗粒组成。晶体的大小、形状和位置决定了涂层的规划特性。

如果基材表面有大量油渍、生锈产品等污垢，电镀层将无法直接接触基材表面，然后涂层将逐渐剥离脱落，这也是涂层与基材表面接触不良的原因。相反，如果电镀生产线上的基材表面在真空电镀前完全清洁，电镀层将直接接触基材表面并与其牢固接触。

pvd真空电镀可以使原材料具有许多新的、优良的物理和有机化学特性。20世纪70年代，电镀和化学镀镍是物体表面涂层的关键方法。前一种是基于电源的连接，使锂电池电解液电解被电解法的等离子喷涂到另一个电级的常规表面。因此，这种表面的涂层标准必须是电的良导体，塑料薄膜的厚度无法控制。后者是选用有机化学还原法，一定要将膜材配置成水溶液，并能迅速报名参与氧化反应，这种表面镀膜方式不仅塑料薄膜融合抗压强度差，而且表面镀膜既不对称又不易控制，此外还会继续造成大量废水，造成较为严重的环境污染。因此，这两种被称为湿试表面的镀膜方法的表面镀膜加工工艺受到了很大的限制。

PVD真空电镀技术是在原有水平以上生成一些材料的技术。在应用过程中，可以对手机壳内壁做一些保护层，可以更好的减少电磁波的辐射，进而减少对人体的伤害。现在技术上有了更多的进步，在应用过程中，能有更好的附着力，而且高温也能，所以使用效果也很好。

PVD真空电镀技术在手机上的应用，促进了手机行业的发展。目前，我们可以采用这种技术，然后进一步优化产品，真正保护人类健康，在应用过程中更好地保护环境，发挥更好的作用。这就是我们所想要的。